多家专注于8英寸晶圆系统半导体生产的公司正迅速扩大其产能。根据市场研究公司Trend Force于0月14日发布的消息，近年来，全球范围内已有14家主要的8英寸半导体公司投资增设生产线，并且这些投资正逐步转化为实际产量的增长。

在此之前，包括意法半导体（ST）、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、先锋国际半导体、士兰微电子以及UNT等在内的多家全球系统半导体公司，均已宣布了建设8英寸晶圆厂的计划。这些晶圆厂遍布欧洲、美洲和亚洲等多个地区。

其中，意法半导体于5月31日宣布，将在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元新建一座8英寸晶圆厂，预计每周生产量可达15,000片晶圆，并计划在2026年实现量产。同时，ST还与三安光电合作，在中国重庆建设另一座8英寸晶圆厂，预计将于明年第四季度投产。

安森美半导体则去年扩建了其位于富川市的SiC晶圆工厂，并计划从明年起转向生产8英寸晶圆，将产能提升至当前水平的10倍。

德国英飞凌于8月8日在马来西亚居林开设了一座新的8英寸晶圆厂。此外，还有一些公司将原有的6英寸晶圆厂升级为8英寸，如ROHM在日本福冈县筑后市的新晶圆厂，计划到2025年完成从6英寸到8英寸的生产转换。这种升级增加了每次生产的芯片数量，从而降低了生产成本。

博世也在其位于德国罗伊特林根的6英寸工厂生产8英寸碳化硅晶圆，并宣布计划在美国罗斯维尔工厂增设8英寸SiC晶圆生产线，预计于2026年竣工。

值得注意的是，由于2020年和2021年新冠疫情早期阶段供应短缺的加剧，系统半导体公司直到最近才增加了对生产设施的投资。例如，韩国领先的8英寸半导体公司DB HiTek于10月11日宣布，将投资约2500亿韩元扩建其尚宇工厂的洁净室，作为对未来市场增长的先发制人应对措施。DB HiTek表示，系统半导体公司预测需求并扩大产能，这可以被视为未来市场将持续增长的积极信号。