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Q3全球前十大晶圆代工厂营收增长9.1%至349亿美元，创历史新高

根据TrendForce最新报告，虽然2024年第三季度整体经济形势并未明显好转，但下半年新智能手机和PC/笔记本电脑发布带动供应链备货等因素，加上人工智能（AI）服务器相关HPC（高性能计算）需求持续强劲，导致整体晶圆代工厂产能利用率较第二季度有所改善。
模拟IC设计即将发生的巨大变化

最近，国外科技媒体semiengineering与Movellus公司总裁兼首席执行官Mo Faisal、Synopsys产品管理执行总监Hany Elhak、是德科技产品经理Cedric Pujol以及Siemens EDA定制IC验证首席产品经理Pradeep Thiagarajan，就异构集成对内部模拟工具的影响以及它如何改变设计流程进行了深入讨论。以下是对话摘录。
全球又有14家晶圆厂扩产

多家专注于8英寸晶圆系统半导体生产的公司正迅速扩大其产能。根据市场研究公司Trend Force于0月14日发布的消息，近年来，全球范围内已有14家主要的8英寸半导体公司投资增设生产线，并且这些投资正逐步转化为实际产量的增长。